DLS

Équipement die-bonding par brasage laser.

  • 2 postes de travail pour réduire les temps de cycle
  • Chauffe laser sélective
  • Convoyeur traversant et stations d’indexation
  • Contrôles par vision du report de la puce
  • Prise de la puce et des préformes sur Tape & Reel

Chauffe laser sélective

Dispense de préforme/flux

Report de puce IGBT

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