Machines de précision & robotique / Assemblage microélectronique

Machine de brasage laser DLS

Machine de micro-assemblage Die Bonder
  • Assemblage par brasage laser de puces sur leadframe
  • Haute précision : quelques microns
  • Cadence élevée : 12s par brasure (variable suivant temps de brasage)
  • Positionnement composant déterminée après mesure par vision
  • Equipée d’une tête électromagnétique (brevet ISP SYSTEM), effort pendant la soudure et déplacement contrôlés
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Machine de frittage laser ILAS

Machine de micro-assemblage Die Bonder
  • Machine générique flexible
  • Paramètres processus laser affinés : garantit une industrialisation d’un process laser réussi
  • IHM : Programmation, suivi processus et analyse en post-traitement
  • Equipée d’une tête électromagnétique (brevet ISP SYSTEM)
  • Faisceau laser piloté et puissance du faisceau modulée tout au long du process d’assemblage
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Robot Cartésien Grande Taille

  • Vitesses et accélérations élevées
  • Positionnement en boucle fermée sur règle de mesure absolue
  • Frottements limités aux seuls rails et patins de guidage
  • Absence d’usure et de prise de jeu
  • Entretien minimum
  • Adapté aux salles propres
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Robot Cartésien Compact

Servo-positionnement par moteurs linéaires
  • Guidage de haute précision
  • Moteurs linéaires
  • Même référentiel (granit) pour tous les axes
  • Base granit découplée de la structure extérieure
  • structures de manipulateurs rigides et légères
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Machine de frittage laser Oxalate

Machine de micro-assemblage Die Bonder
  • Distributeur d’oxalate, pick & place et frittage laser
  • Production petite série
  • Assemblage de composants électroniques à basse pression et température
  • Qualité de frittage optimale : pas de voids > 50μm
  • Compatible applications spatiales
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: Machine de frittage laser Oxalate

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